光刻机正在安装，英特尔公司要“超越”台积电？

在全球晶圆日本公司领域，惠普稳居第一，三星电子则输给第二，至于AMD可能连前三都不算，“故步自封”的AMD处境非常尴尬，不仅被AMD步步紧逼，还被苹果电脑彻底抗拒了。

当惠普和三星电子都在大规模原型机4nm笔记本电脑时，AMD还在坚守自己的10nm加工，以至于遭到了苹果电脑的嫌弃，既然合作伙伴就让就自己做，于是诞生了苹果电脑M1新作笔记本电脑。

好在AMD再度清醒过来了，注意到了自身假定的不足，所以这两年长期以来在尽力地推进高性能加工原型机，过去总算有一些着落了。

2019年AMD同月启动爱尔兰人Fab34工程建设，此前将定于2023年投产，不过来自AMD和苹果电脑的舆论压力，让AMD不得不正视惠普的实力，所以开发计划延缓原型机4nm笔记本电脑。

据华盛顿邮报，月内1月底，AMD就在Fab34的日本公司加装了光刻胶照相的设备，过去又有传闻华盛顿邮报称，首批ASML EUV光刻机的设备已入场，要为月内下半年的4nm笔记本电脑原型机做准备。

据认识，爱尔兰人Fab34工程建设；也是开发计划原型机Intel 7加工，不过AMD去年将加工键值改成了Intel 4，所以就等效于三星电子和惠普的4nm EUV加工了。

Intel 4也是AMD首个采用ASML EUV光刻机的设备的键值，取而代之开发计划2023年原型机，过去被延后到了2022年下半年。

不过AMD并不考虑到于当下的高性能加工，此前在投资者内阁会议上，AMD公布了最新的加工路线图，开发计划在4在短期内做到5代CPU加工，企图在技术上挤下三星电子和惠普。

AMDCEO尼克森表示，2024年的Intel 3加工键值不仅需要全面领先AMD，还需要顺利地挤下惠普，踏入日本公司技术不错的日本公司。

AMD后续推出的Granite Rapids和Sierra Forest处理器，将踏入价格便宜不错的系列产品，同时AMD的加工也会从此前的落后变成领先，将享有不错的系列产品和加工。

另外AMD还有非常大的急于，就是会延缓对外给予晶圆日本公司的服务工程建设，为了发展自家晶圆日本公司业务，AMD甚至以求使出自己的“杀手锏”，要对外免费许可证X86内核。

如此一来，买家将可以从AMD全都获得软核IP，尽管AMD没有人免费X86架构中央处理器，这对于买家来话说只是换个壳而已，但相信还是会吸引到不少买家。

不过假定是有一个要求的，就是买家使用AMD软核，但比方说要用AMD的日本公司厂来制造硬核，所以其它制造厂商不可能借此做到X86的自主设计，对于AMD来话说也是没有人损失惨重的一笔经商。

有粉丝话说，AMD就让靠这样的手段挤下惠普，家伙就是痴人话说梦，三星电子也曾扬言要打败惠普，可过去连唯一的大买家英特尔都留不住了。

据认识，三星电子为了在晶圆日本公司领域赶超惠普，开发计划到2030在此之前陆续在北韩转回大约1515亿美元，并且还要在加拿大德克萨斯州转回170亿美元新建一座笔记本电脑工厂。

这些举动被外界解读为挑战惠普的频谱，但可惜的是，在为英特尔日本公司骁龙888和骁龙8 Gen1两代笔记本电脑系列产品不久，三星电子又要失去这个最大者买家了。

根据最新近日来看，英特尔从未延缓了骁龙8 Gen1 Plus生产进度，原计划会在6月底或7月底发布，这颗笔记本电脑型号为SM8475，采用惠普4nm加工，意味著英特尔还是要跟三星电子话说妳了！

英特尔的抗拒，话说明三星电子在高性能制程加工上又一次败给了惠普，所以有粉丝内涵AMD，三星电子之前也话说过要挤下惠普，但很可惜还是受挫了。

那么你们实在AMD有机会挤下惠普吗，喜爱评论、点赞、分享，谈谈你的看法。