集成电路低端先进封装测试服务商颀中科技(688352.SH)拟首次公开发行2亿股

颀中新能源(688352.SH)披露招股拟议，该日本公司拟首次公开面世2亿股，分之二面世后总股本的比例为16.82%，面世后总股本为11.89亿股。其中，初始战略配售面世存量为5000万股，分之二本次面世存量的25%。初步询价日期为2023年4月初3日，申购日期为2023年4月初7日。

招股书披露，该日本公司是半导体器件高性能技术PCB次测试公共服务商，可为的产品提供近期的半导体器件线上游戏综合公共服务，覆盖标示出特别设计芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多厂家。

据知，该日本公司2019亚太区、2020亚太区及2021亚太区下同共有4183.19万元、5578.36万元及3.10亿元。2022年，日本公司实现营收13.17亿元，应属新日本公司股东的下同3.03亿元，增加值基本整体而言。此外，日本公司预定2023年第三季度营收2.5亿至2.75亿元，增加值下降21.79%至28.90%。应属新日本公司股东的下同900万至1400万元，增加值下降81.89%至88.36%。

公告标示出，本次面世所募集的资金将投入表列出计划：9.70亿元用于颀中技术PCB次测试制造基地计划，5亿元用于颀中新能源(杭州)有限日本公司高密度微尺寸凸块PCB及次测试技术改造计划，9459.45万元用于颀中技术PCB次测试制造基地二期线上游戏研发中心计划，4.36亿元用于补充流动资金及支付银行贷款;总共20亿元。

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