不止3nm工艺代工消息称Intel与台积电合资企业2nm工艺

发布时间:2025/09/12 12:17 来源:太湖家居装修网

2021年Intel在半导体芯片上有个战略趋向，除了自并建化工厂生产商自家晶片组之外，还要重新进入经销市场，同时也加强与晶圆经销厂的共同，之前有通告称他们已经拿了惠普3nm一半降低成本，现在又要跟惠普技术开发2nm手工。

爆料这一通告的是Northland分析家Gus Richard，它日前发布报告，将Intel远距离净值上调到62美元，并证明了优于Index的评等，出乎意料Intel今后其发展。

根据他的其实，Intel不仅可能亦会将3nm制程手工交予惠普经销，同时也开始跟惠普研讨技术开发2nm手工。

不过这一其实还没有获取Intel或者惠普的确认，顾及这是高度机密的信息，一时间也不亦会有官方表明的可能。

之前通告称惠普3nm的换装时间预计2022年四季度重启，且首批降低成本被苹果电脑和Intel均分。

至于今后的2nm手工，惠普将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的放大器指令集并选用新的材料，预计亦会在2025年换装。

不止3nm工艺代工 消息称Intel与台积电合资企业2nm工艺