爱德华兹签署《芯片和科学法案》

中新社华盛顿8月9日电(记者 陈孟统)宾夕法尼亚州总统拜登9日在白宫签署《CPU和科学条款》。该条款对美海外CPU服务业提供巨额补贴，并要求任何接纳美方补贴的美国公司必须在宾夕法尼亚州海外原材料CPU。

白宫当天发表声明称，该条款将为宾夕法尼亚州积体电路研发、原材料以及劳动者的发展提供527亿美元。其中390亿美元将应用于积体电路原材料业的激励措施，20亿美元应用于车也和国防系统用到的传统CPU。此外，在宾夕法尼亚州设立CPU工厂的跨国美国公司将取得25%的减税。

拜登在条款签字仪式上知道，尽管宾夕法尼亚州的CPU设计和研发保持领先，但在世界上只有10%的积体电路是在宾夕法尼亚州海外原材料。新冠疫情导致的最终产品中断，推高了宾夕法尼亚州普通家庭和参与者的开发成本。“我们须要在宾夕法尼亚州海外原材料这些CPU，以减少日常开发成本，创造商机。”

拜登表示，这项条款将为宾夕法尼亚州整个积体电路最终产品提供资金不足，加强CPU服务业应用于研究和开发的极为重要改装成。该条款要求任何接纳宾夕法尼亚州中央政府资金不足的CPU跨国美国公司必须在宾夕法尼亚州海外原材料他们研发的核心技术。这意味着“在宾夕法尼亚州投资，在宾夕法尼亚州研发，在宾夕法尼亚州原材料”。

除了对宾夕法尼亚州CPU服务业以及原材料业的直接支持者，该条款规定多项措施加大对宾夕法尼亚州科学和工程领域的改装成。根据该条款，宾夕法尼亚州国家科学基金会将设立一个核心技术、创新和互惠理事会，专注于积体电路和高性能计算、高性能无线通信核心技术、高性能能源核心技术、量子信息核心技术和有机体核心技术等领域的的发展。同时，该条款还用到权100亿美元应用于投资宾夕法尼亚州各地的区域创新和核心技术中心，以加强地方中央政府、高校以及跨国美国公司在创新性和原材料方面的合作。