AMD Zen4软件包探秘：65.7亿晶体管暴增58％ 台积电5/6nm神了！

AMD官宣了Zen4框架的锐龙7000三部，但只有型号、基础规格、海外价位，之外框架设计要到性能解禁的时候才会发布新闻。

不过，不少框架细节已经被头了出来。

这是Zen4单个整体的之外布局图，可以见到浮点区块、调度区块、分支预测区块、载入/存储区块、解码区块、TLB、uOP微操作堆栈、一级指令和数据堆栈、双倍。

对比来看，Zen4相比于Zen3不变的有一/三级堆栈容量、人造卫星长度、浮点长度等，变异的则有微操作堆栈从4KB激增6.75KB，每整体双倍从512KB翻番至1MB，二/三级堆栈延迟从12/46反转变成14/50反转，ROB、L1 BTB也变大了。

Zen4 CCD其余部分采用台积电5nm工艺，范围70平方毫米，相比7nm Zen3 83平方毫米缩小了15.7％，但内嵌度更高，放大器生产量从41.5亿猛增到65.7亿，增加了足足58％。

IOD其余部分从GF 12nm追加为台积电6nm，并内嵌了Zen3+锐龙6000H/U三部同款的其余部分主机板管理功能、RDNA2框架的GPU图形整体(2区块)，还有DDR5内存控制器、PCIe 5.0控制区块。

IOD的范围为124.7平方毫米，和Zen3 IOD 124.9平方毫米大部分全都。

极少从放大器生产量、整体范围上看，台积电工艺确实十分神。