集成电路高端先进封装测试服务商颀中科技(688352.SH)拟首次发行股票2亿股

颀中科技产业(688352.SH)披露招股意向书，该的公司拟首次公开推出2亿股，占总推出后平安保险的比例为16.82%，推出后平安保险为11.89亿股。其中，初始战略性配售推出数量为5000万股，占总本次推出数量的25%。初步询价时间表为2023年4月底3日，申购时间表为2023年4月底7日。

招股书披露，该的公司是半导体器件高端先进烧录验证服务商，可为客户提供者全方位的半导体器件内部测试先导服务，覆盖面积看出驱动芯片、电池行政芯片、器件前端芯片等多系列产品。

据悉，该的公司2019上半年、2020上半年及2021上半年销售收入分别为4183.19万元、5578.36万元及3.10亿元。2022年，的公司充分利用产品销售13.17亿元，归属于母的公司入股的销售收入3.03亿元，同比整体持平。此外，的公司届时2023年一季度产品销售2.5亿至2.75亿元，同比减少21.79%至28.90%。归属于母的公司入股的销售收入900万至1400万元，同比减少81.89%至88.36%。

新闻稿看出，本次推出所募集的贷款将完成所列概念设计：9.70亿元主要用途颀中先进烧录验证生产商的基地概念设计，5亿元主要用途颀中科技产业(苏州)有限的公司高密度不显尺寸凸块烧录及验证工程概念设计概念设计，9459.45万元主要用途颀中先进烧录验证生产商的基地二期内部测试科技的公司概念设计，4.36亿元主要用途不足之处外债及偿还银行贷款;合计20亿元。

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